新材料行业半导体废气处理的工艺。半导体行业与传统材料相比，新材料产业具有技术高度密集，研究与开发成本高，产品的附加值高，生产与市场的强，应用范围广，发展前景好。

一、半导体制造工艺过程中挥发各种有机废气，废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。这些废气排放主要可以分为四类：酸碱气体、有机废气。

1、酸碱废气主要来自扩散、CVD、CMP及刻蚀等工序，这些工序使用酸碱清洗液对晶片进行清洗。目前，在半导体制造工艺中使用普遍的清洗溶剂为过氧化氢和硫酸的混合剂。

2、碱性气体为氨气。

3、有机废气主要来源于光刻、显影、刻蚀及扩散等工序，在这些工序中要用有机溶液对晶片表面进行清洗，其挥发产生的废气是有机废气的来源之一：同时，在光刻、刻蚀等过程中使用的光阻剂中含有易挥发的有机溶剂，如醋酸丁酯等，在晶片处理过程中也要挥发到大气中。

二、半导体行业有机废气处理方法：

半导体工艺过程中有机废气具有排放风量大、浓度低和成分复杂的特点，使用其他的处理技术难以达到满意的处理效果。一些半导体企业已采用沸石转轮+催化燃烧技术。

沸石转轮+催化燃烧VOCs处理设备，是将吸附浓缩单元和热氧化单元有机地结合起来的一种方法，主要针对大风量、低浓度的有机废气，经吸附净化并脱附后转换成小风量、高浓度的有机废气，对其进行焚烧处理，并将有机物燃烧释放的热量有效利用。

含有低浓度VOCs废气经过滤装置等预处理之后，进入吸附区，VOCs成分被吸附在分子筛中，已吸附VOCs的分子筛连续旋转进入脱附区，经高温热风进行脱附浓缩，高温脱附后进入冷却再生区域，由冷空气进行冷却再生，用于冷却的空气经加热后可以作为再生气体使用。

含有低浓度VOCs废气经过滤装置等预处理之后，进入吸附区，VOCs成分被吸附在分子筛中，已吸附VOCs的分子筛连续旋转进入脱附区，经高温热风进行脱附浓缩，高温脱附后进入冷却再生区域，由冷空气进行冷却再生，用于冷却的空气经加热后可以作为再生气体使用。

来源：环保