一、生产工艺与VOCs产排情况

电子工业行业涉及VOCs产生较多的主要是光伏制造和电子元件制造。

1.光伏行业典型生产工艺为多晶硅电池的生产工艺流程，包括切割、粘结、清洗、印刷、烧结等过程，工艺流程与VOCs废气产排节点见下图。

2.电子元件包括电容器、电阻器、电位器、电感器、电子变压器、控制元件、电子敏感元件、传感器和印制电路板等，以手机配件生产为例，工艺流程与VOCs废气产排节点见下图。

二、污染预防技术

污染预防技术是为减少污染物排放，在生产过程中采用避免或减少污染物产生的技术。电子工业VOCs污染预防技术包括原辅料替代技术和设备（工艺）革新技术，前者常见的有水性涂料替代技术、粉末涂料替代技术、水性油墨替代技术、能量固化油墨替代技术、水基型清洗剂替代技术、半水基型清洗剂替代技术等；后者常见的有高压无气喷涂技术、无溶剂清洗技术、流水线自动涂装技术等。

三、无组织排放控制措施

电子工业VOCs无组织排放控制措施主要包括涉VOCs物料的密闭化储存与转运输送、含VOCs废弃物的密闭化储存，以及VOCs物料调配过程的密闭化作业，密闭空间内的废气需要进行收集与处理，满足环境需求。密闭化收集控制参照如下：

1、采用密闭罩、外部罩等方式收集时，应符合GB/T 16758要求，要遵循形式适宜、位置正确、风量适中、强度足够、检修方便等设计原则，罩口风速或控制点风速足以将发生源产生废气吸入罩内，确保达到最大限度收集废气。废气收集系统宜避免横向气流干扰。

2、采用外部罩收集时，应该根据不同的工艺操作要求和技术经济条件选择适宜的外部罩。设置有采暖设备或空调的车间，废气宜优先采用局部收集措施。采用外部排风罩的，应按GB/T16758、AQ/T4274规定的方法测量控制风速，测量点应选取在距排风罩开口面最远处的VOCs无组织排放位置，控制风速不应低于0.3m/s（行业相关规范有具体规定的，按相关规定执行）。

3、采用密闭罩收集时，可根据实际需求采用生产线整体密闭或车间整体密闭的形式（如涂装车间、烘干车间、流平晾干车间等），换风次数应满足设计要求。密闭区域内换风次数原则上不少于20次/h，采用车间整体密闭换风，车间换风次数原则上不少于8次/h。

4、采用整体收集并且有人员在密闭空间中作业时，废气收集系统风量应同时考虑控制风速和有害物质的接触限值；气流组织宜确保送风或补风先经过人员呼吸带，并保证空间内无废气滞留死角。

四、污染治理技术

污染治理技术是在污染物产生后，为了消除或者降低对环境的影响而采用的处理技术。电子工业VOCs的治理应根据生产实际情况对工艺废气实施合理化的分类收集、分质处理，原则上禁止高浓度废气直接与大风量、低浓度废气混合处理，做到“应收尽收”、“适宜高效”，减少污染物排放。

根据使用场景的不同，推荐吸附、燃烧、喷淋吸收等3类技术，其中：

1、高浓度VOCs废气：优先采用冷凝、吸附回收等技术，并辅以燃烧技术实现达标排放及VOCs减排。

2、中、低浓度VOCs废气：采用“吸附浓缩-再生回收”或“吸附浓缩-燃烧”等组合技术处理。

3、含非水溶性VOCs废气：不得仅采用水或水溶液喷淋吸收方式处理。

4、溶剂型涂装工序废气：采用喷淋吸收工艺进行预处理，去除漆雾。

5、水性涂料工艺废气：采用喷淋吸收工艺进行处理。

某电器制品公司主要从事精密模具、精密注塑、电磁波屏闭、高光涂装等高新技术的产品制造，是一家典型的电子工业企业。企业在涂装、印刷、洗模等工序中，产生甲苯、二甲苯、乙酸乙酯等VOCs废气，企业配备了一套120000m3/h的“沸石转轮吸附+RTO”的组合设备，从2019年投运至今保持稳定运行，效果良好。

五、污染防治可行技术

从污染预防技术和治理技术出发，电子工业VOCs污染防治可行技术及相应的适用条件见下表。

来源：浙江生态环境 环评互联网